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【数量限定】ワイドワーク 放熱ゴム 40mm×40mm×厚さ12mm 熱伝導率2
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商品説明
ワイドワーク 放熱ゴム 40mm×40mm×厚さ12mm 熱伝導率2.4W/m・K HDR-M7-40
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC 3以下。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率 2.4W/m・K
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
難燃性UL V-0規格を取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
超ソフトで柔らか素材の高放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。RoHS適合製品。
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高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC 3以下。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率 2.4W/m・K
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
難燃性UL V-0規格を取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
超ソフトで柔らか素材の高放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。RoHS適合製品。
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19日前
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ワイドワーク 放熱ゴム 40mm×40mm×厚さ12mm 熱伝導率2.4W/m・K HDR-M7-40
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC 3以下。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率 2.4W/m・K
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
難燃性UL V-0規格を取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
超ソフトで柔らか素材の高放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。RoHS適合製品。
a562B01BXOWAFYb3ba
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC 3以下。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率 2.4W/m・K
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
難燃性UL V-0規格を取得。グローワイヤ試験を675℃クリアしています。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
超ソフトで柔らか素材の高放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。RoHS適合製品。
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19日前
商品情報
| カテゴリ |
スマホ/家電/カメラ › PC/タブレット › PCパーツ |
|---|---|
| サイズ | なし |
| 商品の状態 | 新品、未使用 |
| 配送料の負担 | 送料込 |
| 配送方法 | 未定 |
| 発送日の目安 | 支払い後、1～2日で発送 |
| 発送元の地域 | 大阪府 |
ポスト
出品者情報
ご覧いただき誠にありがとうございます🌼
丁寧で気持ちの良いお取引を心がけております。
✨コメント不要・即購入OK✨
【発送について】
1〜2営業日以内に迅速に発送いたします。
【梱包について】
簡易包装となりますため、外箱に若干の傷や擦れがある場合がございます。
【キャンセル・変更】
ご購入後のキャンセルや配送先変更は承っておりません。
【不良品について】
万が一不備がございましたら、評価前にご連絡ください。誠実に対応いたします。
※到着後3日以内／必要に応じて写真のご提出をお願いする場合がございます
【価格について】
お値引きはご遠慮いただいております。
最後までご覧いただきありがとうございました🌷
ご購入を心よりお待ちしております。
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