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【新着商品】ワイドワーク 高性能放熱ゴム 40mm×40mm×5mm 熱伝導率4
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商品説明
ワイドワーク 高性能放熱ゴム 40mm×40mm×5mm 熱伝導率4.0W/m・K
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
柔らか素材の高性能放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
寸法 40mm×40mm×厚さ5mm
パワーコンディショナー、インバータ、LED照明、産業機器の基板等の冷却に使用。
RoHS2.0適合製品
3bccB0873K797Mf118
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
柔らか素材の高性能放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
寸法 40mm×40mm×厚さ5mm
パワーコンディショナー、インバータ、LED照明、産業機器の基板等の冷却に使用。
RoHS2.0適合製品
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ワイドワーク 高性能放熱ゴム 40mm×40mm×5mm 熱伝導率4.0W/m・K
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
柔らか素材の高性能放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
寸法 40mm×40mm×厚さ5mm
パワーコンディショナー、インバータ、LED照明、産業機器の基板等の冷却に使用。
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特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
柔らか素材の高性能放熱ゴム。すき間(ギャップ)を埋める熱伝導材。基板等に貼る場合、非常に柔らかい素材ですので、装着表面が不均一でも全体の接触面をカバーし、それぞれの部品または基板全体から効率よく熱を吸収し、ヒートシンクや放熱体に熱を伝えることができます。柔らかい素材なので基板や筐体に負荷がかかりません。熱源に放熱ゴムを貼り、熱を逃がしたい放熱体・筐体に密着させ使用します。
特殊なフィラーを均一に分散配合することにより高い熱伝導を実現。熱伝導率4.0W/m・K
高柔軟性の為、表面凹凸に密着し発熱体から放熱体へ素早く熱を逃がします。硬度 アスカーC5以下。
絶縁タイプは10~15の高い絶縁性を誇ります。CTI=600レベルです。
高圧縮性で半分以下の厚みまで圧縮でき、熱抵抗を大幅に低減します。
シリコーン樹脂の特性により、高度な防水、防塵性を発揮します。
幅広い温度条件下で高い柔軟性を維持。電子機器を振動から守ります。使用温度範囲は、-40℃~+200℃。
寸法 40mm×40mm×厚さ5mm
パワーコンディショナー、インバータ、LED照明、産業機器の基板等の冷却に使用。
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3bccB0873K797Mf118
12日前
商品情報
| カテゴリ |
スマホ/家電/カメラ › PC/タブレット › PCパーツ |
|---|---|
| サイズ | なし |
| 商品の状態 | 新品、未使用 |
| 配送料の負担 | 送料込 |
| 配送方法 | 未定 |
| 発送日の目安 | 支払い後、1~2日で発送 |
| 発送元の地域 | 東京都 |

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