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【特価商品】ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B76
¥18,823 送料込
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商品説明
ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 / 国内正規代理店品 Micro ATX
Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け
強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用
対応ソケット : Socket LGA1700
CPU : Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core & 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors*Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
チップセット : Intel B760M Chipset
対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port
拡張スロット : 1 x PCIe 5.0 x16 slot
ストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports
有線LAN機能 : 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard / 無線:Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax
Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け
強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
オンラインゲーム仕様：Intel WiFi 6対応、Realtek 2.5Gbイーサネット、TUF LANGuardを採用
対応ソケット : Socket LGA1700
CPU : Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core & 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors*Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
チップセット : Intel B760M Chipset
対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port
拡張スロット : 1 x PCIe 5.0 x16 slot
ストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports
有線LAN機能 : 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard / 無線:Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax
約9時間前
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ASUS INTEL 第13.12世代 LGA1700 対応 B760M 搭載 マザ―ボード TUF GAMING B760M-PLUS WIFI D4 / 国内正規代理店品 Micro ATX
Intel LGA1700ソケット：第13＆12世代インテルCoreプロセッサー向け
強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
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チップセット : Intel B760M Chipset
対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port
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ストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports
有線LAN機能 : 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard / 無線:Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax
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強化されたパワーソリューション：12+1基のDrMOSパワーステージ、6層PCB、8+4 ProCoolソケット、ミリタリーグレードTUFコンポーネント、耐久性に優れたDigi+ VRN
包括的な冷却性能：大型のVRMヒートシンク、M.2ヒートシンク、PCHヒートシンク、ハイブリッドファンヘッダー、Fan Xpert 2+搭載
最新の接続性：PCIe 5.0スロット、PCIe 4.0 M.2スロット、背面のUSB 3.2 Gen 2x2 Type-C、フロントパネルヘッダーのUSB 3.2 Gen 1 Type-C、Thunderbolt(USB4) 対応
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対応ソケット : Socket LGA1700
CPU : Intel Socket LGA1700 for 13th Gen Intel Core & 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors*Supports Intel Turbo Boost Technology 2.0 and Intel Turbo Boost Max Technology 3.0
チップセット : Intel B760M Chipset
対応メモリ : DDR4-5333×4(最大128GB)画面出力端子 :1 x DisplayPort、1 x HDMI port
拡張スロット : 1 x PCIe 5.0 x16 slot
ストレージ機能 : Total supports 2 x M.2 slots and 4 x SATA 6Gb/s ports
有線LAN機能 : 1 x Realtek 2.5Gb Ethernet、TUF LANGuard / 無線:Wi-Fi 6、2x2 Wi-Fi 6 (802.11 a/b/g/n/ac/ax
約9時間前
商品情報
| カテゴリ |
スマホ/家電/カメラ › PC/タブレット › PCパーツ |
|---|---|
| サイズ | なし |
| 商品の状態 | 新品、未使用 |
| 配送料の負担 | 送料込 |
| 配送方法 | かんたんラクマパック(ヤマト運輸) |
| 発送日の目安 | 支払い後、1～2日で発送 |
| 発送元の地域 | 東京都 |
ポスト
出品者情報
本人確認済
ご覧いただきありがとうございます。
「くらし日和」は、毎日の暮らしに“ちょっとした心地よさ”を添える、主婦目線の雑貨屋です。
忙しい毎日でも、ほっと一息つけるような、かわいくて実用的なアイテムを厳選しています。
キッチンまわりやおうち時間が楽しくなる雑貨など、使って嬉しい・もらって嬉しい、そんな小さな幸せをお届けできたら嬉しいです。
なお、当店の商品は他のモールでも在庫を共有しているため、ご注文いただいたお品物によっては提携倉庫等から直接お届けとなる場合がございます。
梱包や配送業者が通常と異なるケースもありますが、すべて当店にて責任をもって対応しておりますのでご安心ください。
あなたの“暮らし日和”のきっかけとなるような、とっておきのアイテムが見つかりますように🌷
「くらし日和」は、毎日の暮らしに“ちょっとした心地よさ”を添える、主婦目線の雑貨屋です。
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なお、当店の商品は他のモールでも在庫を共有しているため、ご注文いただいたお品物によっては提携倉庫等から直接お届けとなる場合がございます。
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