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★cpu熱伝導の下敷き cpu固体状態のケイ素のフィルム 0.5mm

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商品説明

Thermalright cpu熱伝導の下敷き cpu固体状態のケイ素のフィルム コンピュータ ノート グラフィックカード チップ ケイ素 脂 熱伝導下敷き 放熱下敷き シリカゲル下敷き メインボードのケイ素の脂下敷き 放熱する係数の12.8W/mk ケイ素の基 放熱器/ICは 長い寿命 厚さ0.5mm(120x20x0.5mm)

・製品のパラメーター: 
・伝熱係数:12.8W/mk
・色:グレー
・密度:3.1±0.2
・硬度:30-55;
・サイズ:120*20*0.5mm
・耐電圧:9.8KV(1mm)

適用範囲:グラフィックカードのビデオメモリー
RDRAMメモリのモジュール
通信設備
SSD固体状態のハードディスク
自動車の制御装置
ゲーム機設備

●この熱伝導のケイ素の脂下敷きは柔らかい絶縁の材質のため、使うのは比較的便利で、ケイ素の脂に銅片を塗る必要はありません。
両側の保護膜を引き裂いてチップ上で貼り、ビデオメモリー、北橋、南橋、モジュールに電力を供給して使うことができます。

●三大特徴
可塑性:良好な弾力性は特性を圧縮します。
熱伝導を設置して敷く時、好きな大きさに切断することができて、使いやすく安心して使用できます。
絶縁は電気伝導で使用中安全です。


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6441680620
3ヶ月前

商品情報

カテゴリ スマホ/家電/カメラ
PC/タブレット
その他
サイズ なし
商品の状態 未使用に近い
配送料の負担 送料込
配送方法 未定
発送日の目安 支払い後、2~3日で発送
発送元の地域 茨城県

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