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シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1.5mm両面放熱シ
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商品説明
シリコンサーマルパッド、冷却ラジエーターフィン、85x45x1.5mm両面放熱シリコーンパッド、熱伝導性12.8 W/mk、軟らか材質、SSD CPU GPU LED ICチップセット冷却用
本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
熱シリカフィルムを追加すると、熱源とヒートシンクの間の接触面をよりよく接触させることができます、実際面の接触をできます。電子製品表面の温度差はできるだけ小さくすることができます。
この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。
049eB08CGVZ4YGb7a2
本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
空気は熱伝導率が低いため、接触面間の熱伝達を著しく妨げる可能性があります。熱伝導性シリカゲルシートは、熱源とヒートシンクとの間に設置され、接触面から空気を押し出す。
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この熱シリカシートの熱伝導率は制御可能性を有し、熱伝導安定性もまたより良好である。あと絶縁性を有する、吸音を抑える効果があります。そして、設置、テスト、および再利用が容易です。
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本製品の材料は柔らかく、圧縮性能と放熱性能は良好で、厚さは広い範囲で調整でき、キャビティを埋めるのに適しており、両側は自然な粘度を有し、そして操作性とメンテナンス性は強い。
熱伝導性シリコーンシートを選択する主な目的は、熱源の表面とヒートシンク部材の接触表面との間に生じる接触熱抵抗を減少させることであり、熱伝導性シリコーンシートは接触表面のギャップを十分に埋めることができる。
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商品情報
| カテゴリ |
スマホ/家電/カメラ › PC/タブレット › PCパーツ |
|---|---|
| サイズ | なし |
| 商品の状態 | 新品、未使用 |
| 配送料の負担 | 送料込 |
| 配送方法 | 未定 |
| 発送日の目安 | 支払い後、1~2日で発送 |
| 発送元の地域 | 東京都 |
出品者情報
はじめまして。プロフィールをご覧いただきありがとうございます。
日用品・雑貨・家電など、さまざまな商品を出品しております。迅速な発送(通常1〜2日以内)を心がけ、気持ちの良いお取引を目指しています。
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・お値引き交渉は対応しておりません。
・商品到着後1週間を過ぎてからのキャンセルはお受けできません。
・店舗でも販売しているため、在庫切れとなる場合がございます。
どうぞよろしくお願いいたします。
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